8月3日，修订后的《集成电路布图规划维护法令》正式发布。这是该法令自2001年以来的初次体系性大修，不只将集成光子、量子等新式集成电路归入法定维护规划，更引入了最高5倍的惩罚性补偿机制。此举标志着我国芯片

  2025年，全球前十大无晶圆厂IC规划企业算计营收达3594亿美元，同比增加44%。英伟达以2057亿美元、年增65%的非常大的优势高居榜首；博通凭仗AI浪潮完成397亿美元营收，年增30%，超越高通跃居第二位；以389亿美元位列第三，年增12%。超威营收346亿美元，年增34%，排名第四；联发科191亿美元，年增16%，位居第五。第六至第十名依次为Marvell（81亿美元，+43%）、瑞昱（39亿美元，+11%）、豪威集团（33亿美元，+10%）、联咏（32亿美元，+1%）和芯源体系（28亿美元，+26%）。AI算力需求已成为驱动头部企业增加的中心引擎，而我国厂商排名逆势上升，也折射出国产代替的活跃发展。

  进一步看集成电路的产业链价值散布，规划、制作、封装、测验四大环节各具特色，价值量差异显着。

  据国信证券，芯片规划环节占比约25%–40%，代表公司正是、、等全球巨子，其轻财物、高毛利的形式背面，中心壁垒在于人才堆集、IP储藏和生态绑定；制作环节占比最高，达40%–60%，以台积电、三星、中芯世界为代表，归于重财物、资本密布型范畴，规划效应明显；封装和测验环节别离占5%–20%和2%–8%，代表公司包含日月光、长电科技、通富微电、华峰测控等，劳作密布且技术壁垒中等。