从原定下一年三季度提早至下一年二季度，一期设备装置估计下一年五六月发动，二期NAND闪存出资方案也正在研讨中

  P5是三星电子在韩国本乡投建的下一代大型晶圆厂，瞄准AI存储需求，方针2028年投产。该项目分两期推动，一期Ph1规划出产DRAM与HBM高带宽内存；二期Ph2尚在研讨中，有望建造为第十代NAND闪存产线。

  自项目发动以来，三星电子一向在为P5建造按下“加快键”。洁净室是半导体本钱开支的前期环节，施工顶峰均匀抢先设备搬入5-9个月，一向被视作设备需求的前瞻目标。此前三星电子方案下一年初建成P5 Ph1洁净室，尔后将工期提早约六个月。

  业内人士表明：“三星电子方案下一年5月或6月发动P5 Ph1设备出场，而非原定7至8月。洁净室建造提早现已调整过一轮进展，现在全体出资节奏再度提速。”

  还有职业官员称，三星电子方面期望尽早落地P5项目，乃至提出能够先行接纳设备，最早下一年一季度将设备暂时寄存至其他场所。

  设备职业的人悄悄表明：“尽管没有正式下达收购订单，但三星电子正与协作厂商讨论把P5Ph2建造为NAND产线。别的，因为现在的设备交给周期（从产品订货到收购所需的时刻）十分长，三星电子要求提早保证相关零部件的供给。”

  跟着人工智能的遍及和基础设备出资的大幅度添加，AI芯片和存储芯片的需求明显地添加，设备需求水涨船高，零部件缺少或成三星电子的建厂阻止。

  据韩国科技媒体ETNEWS此前报导，业内人士9月16日泄漏，有半导体制作设备要害零部件的交货周期已延长了一倍以上，职业正面对供给缺少的窘境。

  韩国一位半导体设备职业的官员猜测：“因为交给延误加上设备零部件供给缺少，全球对半导体出产基础设备的出资很可能被推延。”他还弥补道：“现在正在平泽和龙仁来出资的三星电子和SK海力士也将受必定的影响。”

  跟着AI需求继续超预期，晶圆厂扩产有望加快向设备及中心零部件环节传导，全球晶圆制作龙头台积电2026年设备收购数量继续上修。9月2日，资深副总经理暨副一起营运长侯永清在SEMICON Taiwan表明，以2025年末对2026年设备收购数量预估1倍为基准，26Q1已上调至1.5倍，7月进一步升至1.9倍。

  爱建证券觉得，设备收购继续上修实质反映AI需求已加快转化为先进制程扩产及对应设备收购，工业景气有望加快向与零部件传导，跟着云厂商本钱开支继续扩张，工业链景气有望沿“服务器出货—要害物料严重—上游扩产—设备订单”进一步传导，主张环绕AI驱动下全球半导体本钱开支扩张主线，侧重重视前道设备、中心零部件及先进封装设备。